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Ionenstrahltrimmmaschine

LEYBOLD OPTICS IBT series

Die Leybold Optics IBT 800 ist eine hochproduktive Lösung zur präzisen Abflachung und Korrektur von Merkmalen an Wafern mit automatisierter Handhabung, Chargenbetrieb und doppelter Schleusenkammer.

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Hauptvorteile

Ionenstrahlkompetenz
Bewährte Ionenstrahltechnologie, jetzt auf Halbleiteranwendungen erweitert.
Hohe Produktivität
Die automatisierte Handhabung, die Charge mit mehreren Substraten und eine doppelte Schleusenkammer tragen zu einem hohen Wafer-Durchsatz bei.
Integrierte Metrologie
Die Leybold Optics IBT 800 kann mit einem Spektrometer installiert werden, um die Schichtdicke dielektrischer Dünnschichten vor und nach der Verarbeitung zu bestimmen.

Anwendungen

HF-Konnektivität

Der Anwendungsbereich unserer Ionenstrahlquelle reicht vom Trimmen von Merkmalen bis zum Volumenabtrag von Materialien, die in Akustischen-Oberflächenwellen-Filtern (SAW-Filtern) oder Akustischen-Volumenwellen-Filtern (BAW-Filtern) eingesetzt werden, beispielsweise zur Frequenzanpassung/Oberflächenbehandlung von piezoelektrischen Materialien (wie LiNbO3 oder LiTaO3), zum Trimmen von Oxiden (z. B. SiO2) zur Temperaturkompensation (TC-SAW) oder zur Anpassung der Dicke von Nitriden (wie Si3N4).

Waferbonden

Die Leybold Optics IBT 800 glättet Siliciumwafer für das Waferbonden. Unzureichendes chemisch-mechanisches Polieren (CMP) kann zu Abweichungen an der Oberfläche oder Dünnschicht führen, die vor dem Waferbonden weiter planarisiert oder auf ihre endgültige Dicke getrimmt werden müssen. Die Leybold Optics IBT 800 eignet sich daher für das anspruchsvolle Planarisieren der Waferoberfläche oder zur Anpassung der Dünnschichtdicke vor dem Bonden.

Besondere Merkmale

Wir sind Spezialisten für Ionenstrahlbearbeitung

Ionenstrahlquelle RF40/RF80 und In-situ-Ätzratenmessung (ISERM)

Die IBT 800 baut auf der Ionenstrahlbearbeitungskompetenz von Bühler auf und lässt sich mit den Ionenquellen RF80 mit 80 mm oder RF40 mit 40 mm ausrüsten, die eine Abtragleistung von bis zu 0,6 bzw. 0,15 mm3/cm ermöglichen. Dies lässt sich mit der ISERM verbinden, die die Ätzrate eines Ionenstrahls innerhalb weniger Sekunden ohne Störung des Vakuums bestimmen kann.

Hoher Durchsatz

Chargenprozess

Wenn Werkstücke in Kassetten auf Rollenförderern bewegt werden, kann die IBT 800 Chargen mit mehreren Wafern verarbeiten und so den Gesamtzeitaufwand optimieren und die Betriebskosten reduzieren. Lieferbar sind Substrathalter für 2x12’’, 3x8’’, 4x6’’ oder 8x4’’ Wafer. Andere auf Anfrage.

Halbleiterkompatibilität

Automatisiertes Roboter-Handling

Diese grossvolumige Lösung ist ein reinraumkompatibles (ISO5) Robotersystem, das Substrathalter und Kassetten automatisch be- und entladen kann und so die Interaktion zwischen Bediener und Wafer reduziert.

Integrierte Metrologie

OTFP – Optische Dünnschichtdickenmessung

Durch die Integration des optischen Dünnschichtdickenmessgeräts lässt sich die Schichtdicke dielektrischer Dünnschichten bestimmen, indem Prozess und Metrologie in einem einzelnen System kombiniert werden. Halbtransparente Schichten und Halbleiter können mit einem Spektrometer bei λ 200-1100 nm und einem Dickenbereich von 50 nm – 50 µm gemessen werden.

Reduzierte Wartezeiten

Doppelte Schleusenkammer

Zwei vertikale Schlitze mit motorisiertem Lift für Substrathalterkassetten reduzieren die Betriebszeit durch parallele Bearbeitung.

Schlüsselthemen


Kompetenzzentrum Leipzig

Das Zentrum für Ionenstrahlbearbeitung- und Ionenstrahltrimmtechnologien.

Strategische Partnerschaft mit Shincron

Revolutionierung der HF-Konnektivität.

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Dr. Christian Schindler

Vertriebsleiter Ionenstrahltrimmen


christian.schindler@buhlergroup.com

+49 172 8099 329

Wollkämmereistrasse 2
04357
Leipzig
Deutschland