成像和传感
用于环境光传感器或 CMOS 图像传感器等应用的彩色和近红外宽带通和截止滤光膜。用于面部识别传感器的与光源发射波长相匹配的窄带滤光膜。
半导体
直接在图形化晶圆上实现高精度、复杂膜系镀膜。
半导体
直接在图形化晶圆上实现高精度、复杂膜系镀膜。
布勒莱宝光学采用引领精密光学市场的尖端技术打造溅射镀膜设备，并经过升级完善以充分满足半导体行业的需求，通过经验丰富的工程师支持配合，优化产品的性能和产能，服务于各种应用领域。
布勒的行业优势
低含尘量性能
我们的系统旨在生产低含尘量复杂滤光膜，以满足半导体行业的标准。
自动搬运
我们为晶圆传输提供一应俱全的解决方案，涵盖从传统的手动装载晶圆到直接从 SMIF/FOUP 盒进行全自动搬运
低沉积温度
我们的设备与 CMOS 生产的后端工艺或光刻工艺相兼容。
应用
晶圆级光学元件
抗反射膜、高反射膜或者更复杂的膜系设计都可以在晶圆上实现直接镀膜。
增强现实
由于更小的传感器被广泛应用于可穿戴设备上，所以高精度镀膜和波导也被直接集成在更小的元件上。
ADAS 和 LiDAR
采用近红外光带通滤光膜和抗反射镀膜来防止环境光和外部光对传感器的干扰。
高光谱成像
多基色带通滤光片，用于将化学或表面结构信息添加到数字图像中。
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故事
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半导体销售经理
Daniel Sa Pereira
daniel.sa_pereira@buhlergroup.com
+49 (0) 151 72516233
Siemensstrasse 88
德国阿尔策瑙
63755
